多层铝箔焊接铝排

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多层铝箔焊接铝排技术要求:

1、工艺: AL1060-H28,0.1MM 铝箔,采用分子扩散焊接与0.1MM镍片一起焊接成型。

2、不能有孔洞或分层等不良,焊接拉拔力大于50N;

3、绝缘电阻>500MΩ@1000VDC&605,耐压4250VDC,不跳火、不击穿,漏电流<0.05mA

4、产品表面无脏污、划伤、软铝片叠压整齐,边缘毛刺<0.1mm、折弯处无裂纹、粗度



多层铝箔焊接铝排工艺流程:



麦瑞斯铝排软连接加工实力:

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多层铝箔焊接铝排技术要求:

1、工艺: AL1060-H28,0.1MM 铝箔,采用分子扩散焊接与0.1MM镍片一起焊接成型。

2、不能有孔洞或分层等不良,焊接拉拔力大于50N;

3、绝缘电阻>500MΩ@1000VDC&605,耐压4250VDC,不跳火、不击穿,漏电流<0.05mA

4、产品表面无脏污、划伤、软铝片叠压整齐,边缘毛刺<0.1mm、折弯处无裂纹、粗度



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